高手 你好 我想了解PCB焊盘的焊点强度可靠性的检测标准和测试方法

焊点可靠性是通过可靠性试验来获得的，通常是通过对少量的样本进行可靠性试验，然后对获得的数据进行统计分析得出关于寿命分布的函数，从而得出其可靠性。如果按照产品正常运行时的环境和条件进行试验的话，将会经历很长得还见，因此，可靠性试验往往利用家属实验的方法，即采用比产品正常运行情况下更严酷的条件，如提高温度或湿度，加快物理化学失效退化过程，以尽快获得数据，这就要求在计算时必须把加速模型中的失效概率，可靠性函数，失效率和平均失效时间从加速是呀条件转换到产品正常运行条件。
尽管采用了加速试验的方法，但是仍然有可能需要很长的试验时间，因此，对于产品的可靠性是否能够接受，客户往往要求供应商通过“可靠性认证试验”来决定。客户预先规定的试验的时间，条件和方法，只要产品在规定的条件和方法下试验时间达到规定的时间后没有发生失效，即算是通过“可靠性认证”。如果规定的试验时间前发生任何失效，试验通常停止，然后进行失效分析，找到失效的原因，产品进行改进后再一次进行认证试验直至试验无故障时间一次性达到规定的时间为止。因此，与可靠性试验不同，认证试验的目的是“通过”或“不通过”。认证试验的样本数量通常小于可靠性试验的样本数量。
焊点可靠性试验的项目很多，包括了再热。机械，冲击和振动，电迁移和腐蚀等条件下进行的试验，常见的有温度循环试验，高低温存储试验，高压试验，潮湿敏感试验，跌落哟试验，振动试验，电迁移试验，腐蚀性试验等等。
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2.5 检查 　　检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。 　　注意： 　　有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。 　　2.6 复查 　　复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。 　　2.7 设计输出 　　PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。 　　a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill） 　　b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Vias 　　c. 在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199 　　d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上 　　e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line 　　f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定 　　g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动 　　h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查

梯形或者正方形，最直接的方法可以用烙铁放在焊盘上试一下时间的长短即可。