据报道，在这场全球芯片发展“大提速”进程中，中国企业也在积极赶超，为此从国家到地方纷纷推出各式各样的扶持政策和举措。
报道称，公开消息显示，本轮从国家到地方成立的集成电路产业投资基金总盘子高达6000多亿元。目前，国家大基金正在酝酿二期，预计二期规模也将超过千亿元，加上地方基金二期，可能一二期总盘子将直逼一万亿元。
随着大基金二期到来，地方资本有望进一步加大投入、加速布局，整体产业仅以线性变化测算成长有望达5-10倍，国家战略政策聚焦+产业资本支持驱动中国半导体产业发展，从设计、制造、封装到设备、材料，产业链上所有环节企业有望迎来产业型成长机会。
业内人士表示，从目前来看剪刀差将愈演愈大，硅片大厂sumco等2018年报价提高，且2019年还会继续涨价，硅片涨价最先传导到前端制造环节，再依次传导到后端制造的封装和测试环节，看好存储器、晶圆前端制造、易耗品，以存储器为代表的通用型芯片将成为最受益品种。
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