基板：绝缘材料。铜箔：牢固地附着到基板上的薄薄的铜箔层。经过腐蚀处理，形成连接元件的导线（铜箔条）。安装电子或电器元件处一般要钻孔。如果采用贴片元件，则不必钻孔。为了增加导电性能，铜箔条有时候会镀上银或金。元件：电子和电器元件，一般以电子元件为主。焊料：将元件焊接到铜箔上，从而也间接地固定到电路板上。焊料以焊锡为主。防氧化涂层：涂在裸露的铜箔线上，防止氧化，延长使用寿命。
