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PCB沉镍金部分IC位发生漏镀,发生数量1PCS。漏镀不良处无须包胶纸,求解发生原因。
PCB沉镍金部分IC位发生漏镀,发生数量1PCS。漏镀不良处无须包胶纸,求解发生原因。
2025-05-18 23:00:24
推荐回答(1个)
回答1:
你好,我是专门做沉金的,这种情况的漏镀可能是。正片做板,碱性蚀刻处退锡不净会影响沉金;另外与ic相连的孔是否是半塞孔,若是的话,孔内可能会残留前工序的药水形成电位相应使得不能沉金
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