锡珠产生的重要原因是什么

锡珠的形成原因锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会落在线路板上形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度,小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层，增加了锡珠形成的概率，同时，氮气也会 影响焊锡的表面张力。锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠。锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商的预热参数。第四个原因是锡珠会否粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从线路板上弹开落回锡缸中。这种情况下，线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触面，锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑，更易造成锡珠粘在线路板上。防止锡珠的产生欧洲一个研究小组的研究表明,线路板上的阻焊层是影响锡珠形成最重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在线路板上。 同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。以下建议可以帮助您减少锡珠现象：尽可能地降低焊锡温度；使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；更快的传送带速度也能减少锡珠；

A.锡膏：
锡膏的选用直接影响到焊接的质量，锡膏质量而导致锡珠的原因可分为以下几种：
1、锡粉：锡粉氧化|锡粉在运输过程中氧化|贮存过程不当导致的氧化分层，经过实验证明，锡珠的发生率与锡粉的氧化度成正比。
2、助焊剂：助焊剂的活性如果偏低会导致润湿性不够，助焊剂氧化能力弱，无法去除焊接物氧化层。如果活性太高，就会产生氧化。
助焊剂聚合力偏低。
助焊剂成分过多，加热后飞溅。
3、锡膏点胶量过多，超过可焊面，加热不均匀。
B.焊接条件：
焊接过程需要精确的把控，条件的差异也会导致锡珠的产生。
1、焊接速度过快产生飞溅。
2、焊接温度偏低锡膏不熔锡，焊接温度偏高产生飞溅。
3、焊接风速过快，使锡膏产生了偏位。
C.底材：
底材是否合格，也是锡珠产生与否的重要条件
1、底材成分中有难以焊接的杂质。
2、底材氧化后有致密的氧化膜。
3、底材出现抗氧化油与焊剂不润湿，锡粉随油滚动。
4、底材表面清洁度评定等级不符合会阻止锡膏润湿，加热后杂质飞溅。
5、底材表面粗糙度，太粗糙会阻止锡膏润湿，太光滑会影响整体结构，锡膏流动快。
D.水分：
焊接过程中一旦出现水分，锡珠的产生率会大幅上涨，下列是水分产生的大致原因。
1、锡膏里的水分：锡膏里如果出现水分有可能是：一在生产过程中产生的。二在回温过程中产生的。
2、底材表面出现了水分。
3、焊接环境湿度偏大产生了水分。
综上可见，锡珠的产生是一个极复杂的过程，在调整过程参数时应当综合考虑，在生产中摸索经验，达到对焊锡珠的最佳控制
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