单面电路板就直接用单面覆铜板制作就行，直接在上面钻孔，蚀刻出线路，做表面处理，印阻焊字符等。双面稍微复杂一点，是用双面覆铜板制作，钻孔之后多了沉铜电镀等工序。你说的一层一层叠加是指多层板（4层及以上）。把CORE（芯板），PP（介质层，树脂），Copper FOIL（铜箔）用MASS LAM或者PIN LAM的方式压合而成。更详细的你可以在百度文库里搜电路板制作流程，很多资料的
