电子元器件手工浸锡，常用39锡铅焊料（HISnPb39），锡含量61％左右，随着焊接数量的增多，锡炉内的锡含量会下降，使焊料熔点增高。此时可以加入含锡量高的焊料来调整锡炉中的锡含量，保持在58％—62％之间，可不必调换。简单的方法就是测温度，39锡铅焊料的软化点和熔点为183℃或稍高一点。另外，如果焊接过程中有铜（Cu）进入锡炉，Cu含量>0.3％，应把炉内的焊料全部换掉。
