因为锡铅合金共晶点是6337，也就是说锡(sn)含量为63%，铅(pb)含量37%，其共晶温度为183度，晶体结构的晶粒很细，不容易受环境的影响而变化，使PCBA的可靠性得到保障，另外作业温度低，便于焊锡作业，而含锡(SN)60%与共晶点接近，焊点亮度与它一样，可靠性也非常接近，所以有焊锡中包含sn约60%。
